[发明专利]分割方法及分割装置在审
| 申请号： | 201510641339.4 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN105461203A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 清水政二;川畑孝志;国生智史;山本幸司;宫崎宇航;今泉阳一 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/033 | 分类号： | C03B33/033 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制因激光照射对基板造成的热影响，且能够将玻璃基板以整齐的端面分断的分割方法及分割装置。本发明是将玻璃基板沿着分割预定线进行分割的分割方法及装置，所述分割方法包含：机械刻划步骤，通过一边将刀轮(16)压抵在玻璃基板(1)的表面，一边使刀轮(16)相对移动，而形成有限深度的龟裂(S)；以及激光分割步骤，根据通过沿着龟裂(S)扫描激光束而产生的热应力分布，使在机械刻划步骤中加工而得的龟裂(S)进一步渗透，而将玻璃基板(1)完全切割；且在机械刻划步骤中，在玻璃基板(1)的表面形成板厚的30～80％的龟裂，在激光分割步骤中，使用振荡波长为5μm波段的激光。 | ||
| 搜索关键词： | 分割 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种分割方法，其特征在于：将玻璃基板沿着分割预定线进行分割，且包含：机械刻划步骤，通过一边将刀轮压抵在所述玻璃基板的表面，一边使刀轮相对移动，而沿着所述分割预定线形成有限深度的龟裂；以及激光分割步骤，根据通过沿着所述龟裂扫描激光束而产生的热应力分布，使在所述机械刻划步骤中加工而得的龟裂进一步渗透，从而将所述玻璃基板完全切割；且在所述机械刻划步骤中，在所述玻璃基板的表面形成板厚的30～80％的龟裂，在所述激光分割步骤中，使用振荡波长为5μm波段的激光进行分割。
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