[发明专利]无基板LED灯丝及其制造方法和无基板LED灯丝灯有效
申请号: | 201510594562.8 | 申请日: | 2015-09-17 |
公开(公告)号: | CN105140381B | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | 葛世潮;葛晓勤 | 申请(专利权)人: | 浙江锐迪生光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/26;H01L33/52;H01L33/00;F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382 | 代理人: | 曹津燕;尹卓 |
地址: | 310012 浙江省杭州市拱墅区康桥街道康*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种无基板LED灯丝及制法和无基板LED灯丝灯,所述灯丝包括:至少一串相同或不相同发光色的LED芯片,电引出线,芯片之间和芯片与电引出线之间的电连接线;芯片、电连接线和电引出线的焊接端上涂覆第一发光粉层,构成初始无基板LED灯丝;初始无基板LED灯丝的另一面再涂覆第二发光粉层制成无基板LED灯丝;无基板LED灯丝可用透明胶或发光粉胶粘在透明高导热率管外表面上,构成柱形无基板LED灯丝光源,用于制造大功率LED灯丝灯。无基板LED灯丝灯包括:至少一个真空密封并充有散热保护气体的泡壳;每个泡壳内安装至少一个无基板LED灯丝光源,无基板LED灯丝光源包括:初始无基板LED灯丝、无基板LED灯丝或柱形无基板LED灯丝光源;LED驱动器及驱动器外壳和电连接器等;用于照明。 | ||
搜索关键词: | 无基板 led 灯丝 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种无基板LED灯丝的制造方法,其为分机制造,其制备步骤包括:A)准备一片一面覆有低粘度不固化胶面(11)的LED芯片承载板(9);B)将相同或不相同发光色的LED芯片(2)成串地排列在承载板(9)的不固化胶面(11)上形成1‑1000串LED芯片串;每串LED芯片串的一端或二端排布有电引出线(4);每串LED芯片串的LED芯片(2)数量和间距按LED灯丝要求设定;C)在每串LED芯片串的LED芯片(2)之间和LED芯片与电引出线(4)之间点焊电连接线(3);E)在LED芯片(2)、电引出线(4)、电连接线(3)及点焊脚上涂覆第一发光粉层(5)并固化;F)分离LED芯片承载板(9),得到初始无基板LED灯丝(1);G)在初始无基板LED灯丝(1)的无发光粉层一面涂覆第二发光粉层或粘贴发光粉膜(8),固化;得到发光色分布均匀的无基板LED灯丝(6);H)对所得初始无基板LED灯丝(1)和无基板LED灯丝(6)进行测试及分类。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江锐迪生光电有限公司,未经浙江锐迪生光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510594562.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种桌面可扩展的桌子
- 下一篇:一种免打线LED封装结构及其制备方法