[发明专利]无基板LED灯丝及其制造方法和无基板LED灯丝灯有效

专利信息
申请号: 201510594562.8 申请日: 2015-09-17
公开(公告)号: CN105140381B 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 葛世潮;葛晓勤 申请(专利权)人: 浙江锐迪生光电有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/26;H01L33/52;H01L33/00;F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21Y115/10
代理公司: 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382 代理人: 曹津燕;尹卓
地址: 310012 浙江省杭州市拱墅区康桥街道康*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种无基板LED灯丝及制法和无基板LED灯丝灯,所述灯丝包括:至少一串相同或不相同发光色的LED芯片,电引出线,芯片之间和芯片与电引出线之间的电连接线;芯片、电连接线和电引出线的焊接端上涂覆第一发光粉层,构成初始无基板LED灯丝;初始无基板LED灯丝的另一面再涂覆第二发光粉层制成无基板LED灯丝;无基板LED灯丝可用透明胶或发光粉胶粘在透明高导热率管外表面上,构成柱形无基板LED灯丝光源,用于制造大功率LED灯丝灯。无基板LED灯丝灯包括:至少一个真空密封并充有散热保护气体的泡壳;每个泡壳内安装至少一个无基板LED灯丝光源,无基板LED灯丝光源包括:初始无基板LED灯丝、无基板LED灯丝或柱形无基板LED灯丝光源;LED驱动器及驱动器外壳和电连接器等;用于照明。
搜索关键词: 无基板 led 灯丝 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种无基板LED灯丝的制造方法,其为分机制造,其制备步骤包括:A)准备一片一面覆有低粘度不固化胶面(11)的LED芯片承载板(9);B)将相同或不相同发光色的LED芯片(2)成串地排列在承载板(9)的不固化胶面(11)上形成1‑1000串LED芯片串;每串LED芯片串的一端或二端排布有电引出线(4);每串LED芯片串的LED芯片(2)数量和间距按LED灯丝要求设定;C)在每串LED芯片串的LED芯片(2)之间和LED芯片与电引出线(4)之间点焊电连接线(3);E)在LED芯片(2)、电引出线(4)、电连接线(3)及点焊脚上涂覆第一发光粉层(5)并固化;F)分离LED芯片承载板(9),得到初始无基板LED灯丝(1);G)在初始无基板LED灯丝(1)的无发光粉层一面涂覆第二发光粉层或粘贴发光粉膜(8),固化;得到发光色分布均匀的无基板LED灯丝(6);H)对所得初始无基板LED灯丝(1)和无基板LED灯丝(6)进行测试及分类。
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