[发明专利]电子装置中改进的堆叠结构有效
| 申请号： | 201510548477.8 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN105384140B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | J.约塔;D.古尼斯 | 申请（专利权）人： | 天工方案公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种涉及电子装置中改进堆叠结构的结构、方法及装置。在一些实施例中，堆叠结构包含在基板上实现的焊盘，该焊盘包含具有侧面的聚合物层，该侧面与该焊盘的另一层形成界面，该焊盘还包含在该界面上的上部金属层，该上部金属层具有上表面。在一些实施例中，该堆叠结构还包含在该上部金属层上实现的钝化层，该钝化层包含图案，其配置为在该上部金属层上提供压缩力从而减少在该界面分层的可能性，该图案限定多个开口以露出该上部金属层的该上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 改进 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
一种堆叠结构，包括：焊盘，在基板上实现，该焊盘包含聚合物层，该聚合物层的侧面与该焊盘的另一层形成有界面，该焊盘还包含在该界面上的上部金属层，该上部金属层具有上表面；以及钝化层，在该上部金属层上实现，该钝化层包含图案，该图案配置为在该上部金属层上提供压缩力从而减少在该界面分层的可能性，该图案限定多个开口以露出该上部金属层的该上表面。
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