[发明专利]一种无氰镀银电镀液及其电镀方法在审
| 申请号： | 201510520736.6 | 申请日： | 2015-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN105063683A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 沈秋 | 申请（专利权）人： | 无锡桥阳机械制造有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无氰镀银电镀液及其电镀方法。该无氰镀银电镀液包括硝酸银60～90g/L、硫酸钠10～20g/L、氮苯羧酸80～120g/L、焦亚硫酸钠20～40g/L和氢氧化钠70～80g/L。本发明的无氰镀银电镀液稳定性好，电镀速度快，不含有剧毒物质，安全环保；电镀得到的镀层结合良好和抗变色性优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀银 电镀 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种无氰镀银电镀液，其特征在于，包括硝酸银60～90g/L、硫酸钠10～20g/L、氮苯羧酸80～120g/L、焦亚硫酸钠20～40g/L和氢氧化钠70～80g/L。
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