[发明专利]用于集成压力、温度和气体传感器的单片微电子机械系统平台有效
| 申请号： | 201510446511.0 | 申请日： | 2015-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN105967138B | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 游绍祺;洪嘉明;黄信锭;陈相甫;张华伦;戴文川 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00;G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及一种单片MEMS(微电子机械系统)平台和相关的形成方法，单片MEMS平台包括温度传感器、压力传感器和气体传感器。在一些实施例中，MEMS平台包括具有一个或多个晶体管器件和温度传感器的半导体衬底。介电层设置在半导体衬底上方。腔设置在介电层的上表面内。MEMS衬底布置在介电层的上表面上并且具有第一部分和第二部分。压力传感器具有通过腔与第二压力传感器电极垂直地分离的第一压力传感器电极，第二压力传感器电极位于MEMS衬底的第一部分内。气体传感器包括设置在第一气体传感器电极和第二气体传感器电极之间的聚合物，第一气体传感器电极位于MEMS衬底的第二部分内。本发明实施例涉及用于集成压力、温度和气体传感器的单片微电子机械系统平台。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成 压力 温度 气体 传感器 单片 微电子 机械 系统 平台 | ||
【主权项】：
一种单片微电子机械系统(MEMS)平台，包括：半导体衬底，包括一个或多个晶体管器件和温度传感器；介电层，设置在所述半导体衬底上方并且具有设置在所述介电层的上表面内的腔；微电子机械系统衬底，布置在所述介电层的上表面上并且具有第一部分和第二部分，所述第二部分与所述第一部分电断开；压力传感器，具有通过所述腔垂直分离的第一压力传感器电极和第二压力传感器电极，其中，所述第二压力传感器电极包括所述微电子机械系统衬底的所述第一部分；以及气体传感器，包括设置在第一气体传感器电极和第二气体传感器电极之间的聚合物，所述第一气体传感器电极包括所述微电子机械系统衬底的所述第二部分。
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