[发明专利]一种填孔电镀整平剂、制备方法及应用该整平剂的电镀液有效
| 申请号： | 201510425508.0 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN105018977B | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 罗继业;陈威;丁杰;郝意;黄志齐 | 申请（专利权）人： | 深圳市板明科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/04 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种填孔电镀整平剂及其制备方法和应用该填孔电镀整平剂的电镀液，涉及电镀技术领域。所述的填孔电镀整平剂，包括配料3‑(二甲基氨基)‑1‑丙硫醇、哌嗪、二元环氧化合物，所述3‑(二甲基氨基)‑1‑丙硫醇、哌嗪、二元环氧化合物的摩尔质量比为1～32～44～6；所述的二元环氧化合物具有以下结构式其中，R为非环氧基的连接基团。本发明的填孔电镀整平剂通过向整平剂分子中引入含硫原子的官能团，改善了整平剂分子与加速剂和抑制剂之间的相互作用，使三类添加剂更好的相互配合，进而使配制的电镀液达到优异的填孔性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 整平剂 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种填孔电镀液，其特征在于，含有浓度0.5‑1000ppm的填孔电镀整平剂，0.1‑100ppm的电镀加速剂，50‑1500ppm的电镀抑制剂；所述的填孔电镀整平剂包括配料3‑(二甲基氨基)‑1‑丙硫醇、哌嗪和二元环氧化合物，所述3‑(二甲基氨基)‑1‑丙硫醇、哌嗪、二元环氧化合物的摩尔质量比为1～3:2～4:4～6；所述的二元环氧化合物具有以下结构式：其中，R为非环氧基的连接基团；所述的电镀加速剂选自中的至少一种；其中，a为1‑5的整数，b为0或者1，M为氢、钠或者钾。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市板明科技有限公司，未经深圳市板明科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510425508.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
