[发明专利]一种PPO合金微波高频电路板的制作方法在审
申请号: | 201510408363.3 | 申请日: | 2015-07-14 |
公开(公告)号: | CN104994683A | 公开(公告)日: | 2015-10-21 |
发明(设计)人: | 刘兆;李瑞;李健凤 | 申请(专利权)人: | 泰州市博泰电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;H05K3/00 |
代理公司: | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人: | 姜彦 |
地址: | 225300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种PPO合金微波高频电路板的制作方法,步骤(1)制作PPO合金微波高频电路板的绝缘介质层,采用聚苯醚(PPO)粉末和聚苯乙烯(PS)粉末按一定比例进行混合,经球磨机高温球磨一段时间形成基板的介质材料,然后将基板介质材料置于模具中经高温压合形成基板绝缘介质层;(2)制作PPO复合材料粘结片,选取聚苯醚(PPO)粉末放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍,然后高温烧结后制得PPO复合材料粘结片;(3)制作PPO合金微波高频电路板,选取铜箔层,绝缘介质层,PPO复合材料粘结片,将铜箔分别设置在绝缘介质层的上方和下方,中间用PPO复合材料粘结片间隔并粘结,最后经高温环境带压加工压制成型;本发明的优点是:具有优良的机械强度、不水解、成型收缩率小,难燃有自熄性。 | ||
搜索关键词: | 一种 ppo 合金 微波 高频 电路板 制作方法 | ||
【主权项】:
一种PPO合金微波高频电路板的制作方法,其特征在于,包括:(1)制作PPO合金微波高频电路板的绝缘介质层,采用聚苯醚(PPO)粉末和聚苯乙烯(PS)粉末按一定比例进行混合,经球磨机高温球磨一段时间形成基板的介质材料,然后将基板介质材料置于模具中经高温压合形成基板绝缘介质层;(2)制作PPO复合材料粘结片,选取聚苯醚(PPO)粉末放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍,然后高温烧结后制得PPO复合材料粘结片;(3)制作PPO合金微波高频电路板,选取铜箔层,绝缘介质层,PPO复合材料粘结片,将铜箔分别设置在绝缘介质层的上方和下方,中间用PPO复合材料粘结片间隔并粘结,最后经高温环境带压加工压制成型。
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