[发明专利]具有综合频段的移动端天线

摘要

本发明提供了一种具有综合频段的移动端天线，其包含基带芯片、射频电路、低频天线和高频天线，低频天线包括低频分支一、低频分支二和低频分支三，低频分支一、低频分支二和低频分支三控制低频段760MHz‑980MHz的谐振长度；高频天线包括高频分支一和高频分支二，高频分支一和高频分支二控制高频段1705MHz‑2670MHz的谐振长度；射频电路的一端分别电路连接低频天线和高频天线且另一端电路连接基带芯片。根据本发明提供的具有综合频段的移动端天线，其工作频段覆盖广，能够将多频共用同一基站天线，即将GSM天线、3G\4G天线、Wi‑Fi天线和蓝牙天线等集合为一体，占用空间小。

主权项

1.一种具有综合频段的移动端天线，其包含基带芯片、射频电路、低频天线(1)和高频天线(2)，其中，所述低频天线(1)包括低频分支一(11)、低频分支二(12)和低频分支三(13)，所述低频分支一(11)、低频分支二(12)和低频分支三(13)控制低频段760MHz－980MHz的谐振长度；所述高频天线(2)包括高频分支一(21)和高频分支二(22)，所述高频分支一(21)和高频分支二(22)控制高频段1705MHz－2670MHz的谐振长度；所述射频电路的一端分别电路连接所述低频天线(1)和高频天线(2)且另一端电路连接所述基带芯片；所述移动端天线还包括与所述高频天线(2)连接的地馈电路；所述低频天线(1)的功率比所述高频天线(2)的功率低；所述低频天线(1)设置在较靠近麦克风或喇叭，但较远离电池的位置；所述高频天线(2)设置在手机壳体内的顶部位置。