[发明专利]膜转移框架有效
申请号: | 201510367965.9 | 申请日: | 2012-03-28 |
公开(公告)号: | CN104966692B | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | J·S·弗兰克尔 | 申请(专利权)人: | 埃尔塔设备公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所11323 | 代理人: | 权鲜枝 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于将膜固定在单件式框架上的系统包括具有带大于该膜的中心开放区域的形状的框架,该框架包括在框架上延伸到该开放区域中的多个指状物和定位在该多个指状物中的每一个的末端上的倒刺,其中该倒刺固定该膜。系统还包括末端执行器,该末端执行器包括第一多个真空管线开口和第二多个真空管线开口,其中该末端执行器用该第一多个真空管线开口固定到该膜上并且用该第二多个真空管线开口固定到该框架上,其中该末端执行器用该第一多个真空管线开口拾起该膜并且将该膜压到该框架上,其中将该膜压到该框架上将该膜固定在该倒刺上。 | ||
搜索关键词: | 转移 框架 | ||
【主权项】:
一种用于在半导体装置制造过程中装配框架/膜总成的方法,包括:具有末端执行器的机械臂拾起并将所述框架放置到规定的位置上;所述机械臂拾起并将所述膜放置到所述框架上,其中所述框架上的微型倒刺刺穿并且固定到所述膜上,以形成所述框架/膜总成;所述机械臂拾起并将所述框架/膜总成放进清洗器,其中所述框架具有大于所述膜的中心开放区域的形状,且所述框架中在末端上带所述微型倒刺的多个指状物延伸到所述开放区域中,并且其中所述微型倒刺固定所述膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于埃尔塔设备公司,未经埃尔塔设备公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510367965.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种防辐射的芯片封装外壳
- 下一篇:注胶装置及发光装置的制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造