[发明专利]膜转移框架

权利要求书

1.一种用于在半导体装置制造过程中装配框架/膜总成的方法，包括：

具有末端执行器的机械臂拾起并将所述框架放置到规定的位置上；

所述机械臂拾起并将所述膜放置到所述框架上，其中所述框架上的微型倒刺刺穿并且固定到所述膜上，以形成所述框架/膜总成；

所述机械臂拾起并将所述框架/膜总成放进清洗器，

其中所述框架具有大于所述膜的中心开放区域的形状，且所述框架中在末端上带所述微型倒刺的多个指状物延伸到所述开放区域中，并且其中所述微型倒刺固定所述膜。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述框架与酸、碱和氧化物化学相容。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述框架能够承受高至150摄氏度的烘炉温度。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述框架与按高至每分钟20个膜的速率移动框架和装载或卸载膜的自动化设备相容。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述框架具有3.5mm或更小的剖面。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述框架由PEEK或PVDF制成。

7.如权利要求1所述的方法，其中当携载所述膜时，所述框架被配置为装载到卡式盒中进行工具外传送，或在没有所述膜的情况下所述框架被配置为装载到堆叠盒中用于工具外传送。