[发明专利]盖、气室、气室的密封方法、盖的制造方法及盖阵列基板在审
| 申请号： | 201510364560.X | 申请日： | 2015-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN105310682A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 藤井永一;长坂公夫 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | A61B5/04 | 分类号： | A61B5/04;F16J15/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及盖、气室、气室的密封方法、盖的制造方法以及盖阵列基板。本发明为了减少密封气室的工序中的盖的位置偏移。气室的密封方法具备：在作为用于密封气室的盖的基板上接合突起部的接合工序；将与基板接合的突起部放入设置于气室主体的开口部中，进行基板相对于气室主体的定位的定位工序；在进行了定位的状态下利用密封材料将基板和气室主体接合，并对气室主体进行密封的密封工序。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 方法 制造 阵列 | ||
【主权项】：
一种盖，其特征在于，包括：盖基板；以及突起部，所述突起部被配置于所述盖基板的第一面，在从所述突起部侧俯视所述第一面时，在所述第一面的所述突起部的外侧的区域设置有第一密封材料。
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