[发明专利]电路基板的排版方法在审
| 申请号： | 201510358422.0 | 申请日： | 2015-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN106332454A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 吴东锦;蔡慧升;钟润吉 | 申请（专利权）人： | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司11234 | 代理人： | 宋义兴,张立晶 |
| 地址： | 210038 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路基板的排版方法。首先提供软性电路基板，其中软性电路基板具有第一可排版区域与第二可排版区域。于第一可排版区域排版具有第一形状的多个第一软性基板单元，第一软性基板单元彼此相邻且平行并排，且相邻两个第一软性基板单元之间有第一间距。于第二可排版区域排版具有第二形状的多个第二软性基板单元，第二软性基板单元彼此相邻且平行并排，且相邻两个第二软性基板单元之间具有第二间距。其中，第一软性基板单元的面积介于第二软性基板单元的面积的1/2至2/3之间。藉此将可有效提高软性电路基板的排版利用率，进而达到产能提升并使软性电路基板的成本下降。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 排版 方法 | ||
【主权项】：
一种电路基板的排版方法，其特征在于，包括下列步骤：提供一软性电路基板，该软性电路基板具有一第一可排版区域与一第二可排版区域；于该第一可排版区域排版具有一第一形状的多个第一软性基板单元，该些第一软性基板单元彼此相邻且平行并排，且相邻两个第一软性基板单元之间有一第一间距；以及于该第二可排版区域排版具有一第二形状的多个第二软性基板单元，该些第二软性基板单元彼此相邻且平行并排，且相邻两个第二软性基板单元之间具有一第二间距；其中，该第一软性基板单元的面积介于该第二软性基板单元的面积的1/2至2/3之间。
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