[发明专利]电子元件预热预冷装置及其应用的作业设备有效

专利信息
申请号: 201510318963.0 申请日: 2015-06-11
公开(公告)号: CN106269542B 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 李子玮 申请(专利权)人: 鸿劲科技股份有限公司
主分类号: B07C5/00 分类号: B07C5/00;B07C5/02
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种电子元件预热预冷装置及其应用的作业设备,承置机构设有具上开口式容置空间的承座,容置空间内设有至少一容纳电子元件的承槽,遮闭机构是在承置机构的承座上方设有作至少一方向位移的移动件,该移动件开设有至少一供移入/出电子元件的通口,两侧连结有遮闭承座容置空间的遮闭件,使容置空间形成一预温室,该启闭机构是在遮闭机构的移动件上设有作至少一方向位移的门板,以控制启闭该通口,该温控机构是在承置机构上设有至少一预温件;如此,可使具有通口的移动件位移对应承座的任一承槽,以移动件带动遮闭件同步位移而保持遮闭承座的容置空间,以防止预温室内的电子元件与外部空气作冷热交换,进而迅速预温电子元件,提升预温效能。
搜索关键词: 电子元件 预热 预冷 装置 及其 应用 作业 设备
【主权项】:
1.一种电子元件预热预冷装置,其特征在于,包含:承置机构:设有具有容置空间的承座,并在该容置空间内设有至少一容纳电子元件的承槽;遮闭机构:是在该承置机构的承座上设有作至少一方向位移的移动件,该移动件开设有至少一供移入/出该电子元件的通口,还在该移动件的两侧设有遮闭件,以遮闭该承置机构的容置空间;启闭机构:是在该遮闭机构的移动件上设有作至少一方向位移的门板,以控制启闭该移动件的通口;温控机构:是在该承置机构上设有至少一预温件,以预温该电子元件。
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