[发明专利]电路导体的可靠性分析方法在审
| 申请号： | 201510310302.3 | 申请日： | 2015-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN105044105A | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 阳世群;祝兴华;高鹏;王立芬;彭波 | 申请（专利权）人： | 公安部四川消防研究所 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84;G01N23/00 |
| 代理公司： | 四川君士达律师事务所 51216 | 代理人： | 芶忠义 |
| 地址： | 610036 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路导体的可靠性分析方法，包括以下步骤：(1)、取在使用中电路的电气线路和设备连接等部位的铜铝导线及黄铜、铝合金等金属导体样品。(2)、使用体式显微镜对所取样品进行体式显微分析；(3)、使用金相显微镜对所取样品进行金相组织的显微分析；(4)、使用扫描电镜和能谱联用技术对所取样品进行电子微观和元素含量百分比分析。本发明由体式、金相和扫描电镜的显微和微观分析方法，测试在运行电路中的金属导体的体式显微、金相组织、扫描电镜显微观特征、元素百分比含量分析，判定被测金属导体是否存在氧化、腐蚀特征和劣质问题。为进一步判定在运行电路的是否存在电气火灾隐患提供科学技术依据。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 导体 可靠性分析 方法 | ||
【主权项】：
一种电路导体的可靠性分析方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)取在使用中电路的电气线路和设备连接部位的铜铝导线及黄铜、铝合金导体作为测试分析样品；(2)、使用体式显微镜对所取样品进行显微分析；(3)、使用金相显微镜对所取样品进行金相组织的显微分析；(4)、使用扫描电镜和能谱联用技术对所取样品进行电子微观和元素含量百分比分析；(5)综合导体样品的体式、金相组织、电子显微特征和元素含量百分比分析，判定被测金属导体是否存在氧化、腐蚀和劣质特征，导电品质是否出现下降趋势或较差。
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