[发明专利]陶瓷热敏电阻器包封方法有效
| 申请号： | 201510299213.3 | 申请日： | 2015-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN105047337B | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 何正安;汪鹰;孙振华 | 申请（专利权）人： | 常熟市林芝电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/04 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张俊范 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷热敏电阻器包封方法，包括采用湿式浸涂法分别进行第一次包封和第二次包封以及固化步骤，所述第一次包封后将陶瓷热敏电阻器进行第一次旋转，所述第二次包封后将陶瓷热敏电阻器进行第二次旋转，所述第一次旋转和第二次旋转的转动平面与重力方向平行。采用该方法包封的陶瓷热敏电阻器包封层厚度均匀，提高了电性能测试通过率。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 热敏 电阻器 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷热敏电阻器包封方法，包括采用湿式浸涂法分别进行第一次包封和第二次包封以及固化步骤，其特征在于：所述第一次包封后将陶瓷热敏电阻器进行第一次旋转，所述第二次包封后将陶瓷热敏电阻器进行第二次旋转，所述第一次旋转和第二次旋转的转动平面与重力方向平行，所述陶瓷热敏电阻器平行于转动平面；所述陶瓷热敏电阻器进行第一次旋转和第二次旋转时，所述陶瓷热敏电阻器横向并排插入引线架，所述引线架是一个矩形框体，在上下两侧框体之间设置横档，所述陶瓷热敏电阻器的排列方向垂直于横档，所述第一次旋转和第二次旋转的转轴平行于所述横档。
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