[发明专利]单片玻璃基底的白光LED灯芯及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201510293456.6 申请日: 2015-06-02
公开(公告)号: CN104882525A 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 张国生 申请(专利权)人: 张国生
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62
代理公司: 北京同汇友专利事务所(普通合伙) 11136 代理人: 高云瑞;杨宗润
地址: 102600 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 单片玻璃基底的白光LED灯芯及其制作方法属于LED半导体照明技术领域,解决提高白光LED灯芯的质量问题;采用透明的基底(1)印制并经热处理烧结LED电路(2);LED倒装芯片(3)在LED电路(2)上固晶就位后,采用热处理烧结方法而非锡焊使二者相互连接在一起;LED倒装芯片(3)的外表面上的荧光涂层(4)也是经热处理烧结方法形成的,而不是以硅胶混合荧光粉粘接干燥而成;能360°双面发白光,且发光效率高,使用寿命长;制作工艺简便、成本低、效率高。
搜索关键词: 单片 玻璃 基底 白光 led 灯芯 及其 制作方法
【主权项】:
单片玻璃基底的白光LED灯芯的制作方法,其特征在于:采用第一种方法,在玻璃或陶瓷的透明的基底的同一侧表面上,首先以银导电油墨印制LED电路,在所述LED电路未干燥前以固晶机将LED倒装芯片固晶就位,之后进行一次热处理,然后,以点胶机或喷纳机对所述LED倒装芯片的外表面进行全覆盖式点涂“荧光玻璃粉浆料”荧光涂层,之后,再进行二次热处理,即得终产品;或者采用第二种方法,在玻璃或陶瓷的透明的基底的同一侧表面上,首先以银导电油墨印制LED电路,在所述LED电路未干燥前以固晶机将LED倒装芯片固晶就位,然后,以点胶机或喷纳机对所述的LED倒装芯片的外表面进行全覆盖式点涂“荧光玻璃粉浆料”荧光涂层,最后进行一次性热处理,即得终产品。
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