[发明专利]晶片释放

摘要

本发明涉及晶片释放。本发明的实施例提供了一种用于操作包括第一和第二主表面的晶片的卡盘系统。所述卡盘系统包括：被配置为在面向所述卡盘的所述第二主表面处夹持所述晶片的卡盘和释放装置。所述卡盘系统还包括：被配置为将所述释放装置从所述卡盘抬离的致动器。所述释放装置被配置为使得所述释放装置当被抬升时在所述晶片的所述第二主表面的边缘部分处与所述晶片机械地啮合，由此从所述卡盘释放所述晶片。

主权项

1.一种用于操作晶片的卡盘系统，所述晶片包括第一和第二主表面，所述卡盘系统包括：卡盘，其被配置为在面向所述卡盘的所述第二主表面处夹持所述晶片；释放装置；致动器，其被配置为将所述释放装置从所述卡盘抬离；其中，所述释放装置被配置为使得所述释放装置当被抬升时在所述晶片的所述第二主表面的边缘部分处与所述晶片机械地啮合，由此从所述卡盘释放所述晶片；边缘保护装置，其被配置为保护所述第一主表面的边缘部分免受所述卡盘的环境，并且被配置为在第一状态与第二状态之间移动，在所述第一状态处，所述边缘保护装置覆盖所述晶片的所述第一主表面的边缘部分，在所述第二状态处，所述边缘保护装置被从所述第一主表面的所述边缘部分抬离；以及抬升构件，其用于承载所述边缘保护装置，所述抬升构件包括锁闩，其中，所述致动器被配置为抬升所述抬升构件以便抬升所述边缘保护装置并将所述边缘保护装置从所述第一状态移动到所述第二状态，并且继续抬升所述抬升构件从而使得所述锁闩与所述释放装置啮合。