[发明专利]排线导体与软性电路板的焊垫连接结构

摘要

本发明提供了一种排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，排线导体与软性电路板的焊垫连接在一基板的基板表面上配置有复数个垫高层，垫高层位于基板上各个焊垫间的间隔区，且垫高层凸出该焊垫的一焊垫表面一高度。各个排线导体的外露导线一一地接触于对应的焊垫，再以焊料将该各个外露导线焊着定位于该焊垫的该焊垫表面。各个垫高层亦可分别向着基板的端缘的方向延伸出一延伸段。各个垫高层亦可间隔地布设在邻近该基板的端缘并对应于各个间隔区的承置区。本发明可使排线导体的外露导线在进行焊接作业前，可导正插置接触软性电路板的焊垫，再进行焊料的焊接作业。

主权项

1.一种排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，用以将一排线导体连接于一软性电路板，其中所述排线导体包括有复数条彼此间隔的导线及连通于所述导线的外露导线，而所述软性电路板包括有一基板、复数个彼此以一间隔区间隔地布设在所述基板的一基板表面的焊垫；其特征在于：所述基板的所述基板表面上更包括有复数个垫高层，且所述复数个垫高层位于所述各个焊垫间的所述间隔区，且所述垫高层凸出所述焊垫的一焊垫表面一高度，且所述垫高层向着所述基板的一端缘的方向凸出于所述焊垫的一前端缘；在连接所述排线导体与所述软性电路板时，所述排线导体的各个外露导线一一地接触于对应的所述焊垫，再以一焊料将所述各个外露导线焊着定位于所述焊垫的所述焊垫表面；其中所述软性电路板更包括有一外覆绝缘层，覆设于所述基板表面及信号线，但曝露出至少一部分的所述焊垫。