[发明专利]监测制造机台的方法及其系统有效
申请号: | 201510059296.9 | 申请日: | 2015-02-04 |
公开(公告)号: | CN105988434B | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 姜罡;王伦国 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G05B19/418 | 分类号: | G05B19/418 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种监测制造机台的方法及其系统,具体为根据工艺需求于一所述母批次晶圆抽出部分晶圆作为子批次晶圆,并对应所述每个批次晶圆的前量测数据获取每个所述子批次晶圆的前量测数据;将所述子批次晶圆在所述制造机台上进行处理后,利用所述量测装置获取每个所述子批次晶圆的后量测数据;经过相同的处理、量测后获得母批次晶圆的后量测数据。对上述依据相关的量测数据计算获得的数据进行判断,并对制造机台或制品状态进行优化或管控,进而实现了完整收集数据,有效避免子批无法找到对应的前量测数据的问题,从而防止生产中出现错误操作,便于工程师使用后续分析系统分析处理问题,提高产品良率。 | ||
搜索关键词: | 监测 制造 机台 方法 及其 系统 | ||
【主权项】:
1.一种监测制造机台的方法,其特征在于,所述方法包括步骤如下:利用一量测装置对若干批次晶圆进行前量测工艺,以获取每个批次晶圆的前量测数据,且该若干批次晶圆包括在制造过程中不需要分批的若干原始批次晶圆和需要分批的若干母批次晶圆;根据工艺需求于一所述母批次晶圆抽出部分晶圆作为子批次晶圆,并对应所述每个批次晶圆的前量测数据获取每个所述子批次晶圆的前量测数据;将所述子批次晶圆在所述制造机台上进行处理后,利用所述量测装置获取每个所述子批次晶圆的后量测数据;根据所述子批次晶圆的前量测数据和所述子批次晶圆的后量测数据对所述制造机台优化后,将所述母批次晶圆中剩余晶圆放置在所述制造机台上进行处理,并利用所述量测装置获取所述剩余晶圆的后量测数据;根据所述剩余晶圆的后量测数据和所述每个批次晶圆的前量测数据判断所述制造机台的性能;在所述根据工艺需求于一所述母批次晶圆抽出部分晶圆作为子批次晶圆,其具体流程如下:步骤S1,选择需要分批的制品,检查制品是否为有效、可操作状态,若是则进行下一步骤,若不是,则报错和/或分批操作失败;步骤S2,判断制品是否处于工艺需求配置的制程中,若是则进行下一步骤,若不是,则报错和/或分批操作失败;步骤S3,判断制品是否处于工艺需求配置的流程版本中,若是则进行下一步骤,若不是,则报错和/或分批操作失败;步骤S4,判断制品处理前的每个批次晶圆的前量测数据是否存在且未超标,所述的每个批次晶圆的前量测数据存在且未超标则进行下一步骤,若所述的每个批次晶圆的前量测数据不存在和/或超标,则报错且分批操作失败后,分批操作结束;步骤S5,判断制品中分出的子批次晶圆中是否具有处理前的前量测数据,若是则进行下一步骤,若不是,则报错和/或分批操作失败;步骤S6,于所述母批次晶圆抽出部分晶圆作为子批次晶圆,并对应所述每个批次晶圆的前量测数据获取每个所述子批次晶圆的前量测数据,并进行下一步骤;步骤S7,判断所述子批次晶圆的前量测数据是否超标,若未超标则分批操作完成,并结束分批操作,若已超标,则将子批次晶圆切换成停止状态,结束分批操作。
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