[发明专利]一种键盘框架的压合模具在审
| 申请号： | 201510056265.8 | 申请日： | 2015-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN105984116A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 陈信宏 | 申请（专利权）人： | 合肥联鑫智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/02 | 分类号： | B29C65/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 安徽省合肥市经济技术开*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及笔记本生产领域，公开了一种键盘框架的压合模具，所述模具包括上压板1和下压板2，所述上压板1包括上钢板11、键盘孔12和凸起13，所述键盘孔12和凸起13设置于上钢板11上；所述下压板2包括下钢板21、导柱22和凹槽23，所述导柱22和凹槽23设置于下钢板21上；所述键盘孔12的内缘与所述凸起13外缘相匹配；所述上压板1与下压板2之间通过导柱3工作配合。提高了笔记本电脑键盘框架的压合效率和精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 键盘 框架 模具 | ||
【主权项】：
一种键盘框架的压合模具，其特征在于，所述模具包括上压板(1)和下压板(2)，所述上压板(1)包括上钢板(11)、键盘孔(12)和凸起(13)，所述键盘孔(12)和凸起(13)设置于上钢板(11)上；所述下压板(2)包括下钢板(21)、导柱(22)和凹槽(23)，所述导柱(22)和凹槽(23)设置于下钢板(21)上；所述键盘孔(12)的内缘与所述凸起(13)外缘相匹配；所述上压板(1)与下压板(2)之间通过导柱(3)工作配合。
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