[发明专利]利用编程操纵器的表面层剥离有效
申请号: | 201510045475.7 | 申请日: | 2015-01-29 |
公开(公告)号: | CN104821284B | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | A.巴克斯鲍姆;M.施密特 | 申请(专利权)人: | FEI公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;G01N1/28 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 申屠伟进;张懿 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种方法和设备,用于在表面层剥离中使用以进行样品工件的错误隔离和缺陷局部化。更具体地,提供了一种方法和设备,用于以快速、受控和准确的方式从样品机械地剥除一个或多个层。可编程致动器包括具有切割边缘的层剥离探针尖端,该切割边缘被定形为快速和准确地从样品剥除材料层。层剥离探针尖端的切割面被配置使得每个剥除步骤剥除具有线性尺度的材料区域,该线性尺度基本上等于层剥离探针尖端切割面的线性尺度。表面层剥离可以在真空腔室内部发生以使得样品的目标区域可以在原位利用FIB/SEM成像来观测。 | ||
搜索关键词: | 利用 编程 操纵 表面 剥离 | ||
【主权项】:
1.一种设备,用于在原位层剥离样品以用于错误隔离和缺陷局部化,所述设备包括:光学器件,用于产生沿光轴的射束;真空腔室;运动载台,与真空腔室定位在一起,用于支撑用于表面层剥离的样品,运动载台能够相对于光轴移动;以及致动器,具有与其连接的层剥离探针,层剥离探针包括具有线性切割边缘的层剥离探针尖端,所述致动器被配置成使得所述层剥离探针尖端在与所述线性切割边缘垂直的方向上的移动从样品剥除材料层,被剥除的材料层具有与所述线性切割边缘的宽度基本相等的宽度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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