[发明专利]用于修改后的芯片设计的冗余填充方法有效
| 申请号： | 201510021301.7 | 申请日： | 2015-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN105843976B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 姜霖 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于修改后的芯片设计的冗余填充方法，所述冗余填充方法包括：将修改后的芯片设计的版图与用于修改前的芯片的冗余填充的版图合并以生成第一完整芯片版图，并对所述第一完整芯片版图进行设计规则检查；将所述第一完整芯片版图中违反设计规则的冗余去除，形成第二芯片版图；以及在所述第二芯片版图的更新区域重新插入冗余金属。本发明所提供的用于修改后的芯片设计的冗余填充方法基于先前的冗余填充方案，能够减少设计修改对原有冗余填充的改动，减少需要重出的光罩，从而降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 修改 芯片 设计 冗余 填充 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于修改后的芯片设计的冗余填充方法，其特征在于，所述冗余填充方法包括：将修改后的芯片设计的版图与用于修改前的芯片的冗余填充的版图合并以生成第一完整芯片版图，并对所述第一完整芯片版图进行设计规则检查；将所述第一完整芯片版图中违反设计规则的冗余去除，形成第二芯片版图；以及在所述第二芯片版图的更新区域重新插入冗余金属，所述更新区域为所述第一完整芯片版图中去除了所述违反设计规则的冗余的区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510021301.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：户外桌椅
- 下一篇：数据处理系统以及方法
