[发明专利]异种材料接合构造以及异种材料接合方法有效
申请号: | 201480084328.4 | 申请日: | 2014-12-25 |
公开(公告)号: | CN107206462B | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 山田孝行;兵藤安正 | 申请(专利权)人: | 本田技研工业株式会社 |
主分类号: | B21D39/00 | 分类号: | B21D39/00;B21J15/00;B23K11/11 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;孙明轩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种异种材料接合构造,其具有:由导电性比车顶侧梁(12)的导电性高的异种金属材料形成的侧外面板(14);和将车顶侧梁(12)与侧外面板(14)接合的铆钉(24),铆钉(24)由与车顶侧梁(12)相同的金属材料形成并具有:头部(28),其以非贯穿状态铆接紧固于侧外面板(14)中的与车顶侧梁(12)相对的面;和底部(30),其抵接于车顶侧梁(12)中的与侧外面板(14)相对的面,通过使铆钉(24)介于车顶侧梁(12)与侧外面板(14)之间的状态下进行电阻焊,而在车顶侧梁(12)与铆钉(24)的底部(30)之间形成有作为接合部的熔核(36)。 | ||
搜索关键词: | 车顶侧梁 外面板 铆钉 异种材料 导电性 接合构造 接合 异种金属材料 金属材料 电阻焊 非贯穿 接合部 抵接 紧固 铆接 熔核 | ||
【主权项】:
1.一种异种材料接合构造,其特征在于,具备:第1面板,其由金属材料形成;第2面板,其由导电性比所述第1面板的导电性高的异种金属材料形成;和异种材料接合用铆钉,其将所述第1面板和所述第2面板接合,所述异种材料接合用铆钉由与所述第1面板相同的金属材料形成,并具有:头部,其以非贯穿状态结合于所述第2面板中的与所述第1面板相对的面;和底部,其抵接于所述第1面板中的与所述第2面板相对的面,通过在使所述异种材料接合用铆钉介于所述第1面板与所述第2面板之间的状态下进行电阻焊,而在所述第1面板与所述底部之间形成有作为接合部的熔核,而且,所述异种材料接合用铆钉具有卡定片,在所述头部相对于所述第2面板结合之前,该卡定片从所述头部的周缘沿轴向突出,且通过向着所述第2面板被加压而沿所述头部的轴正交方向扩展,从而与所述第2面板卡定,所述卡定片在所述头部相对于所述第2面板结合之后,形成为与所述头部齐平。
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