[发明专利]声学组件及其制造方法在审
| 申请号： | 201480069255.1 | 申请日： | 2014-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105830465A | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | J·沃森;J·斯泽赫;G·瑟维斯 | 申请（专利权）人： | 美商楼氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种微机电系统(MEMS)麦克风，包括具有延伸穿过的端口的基底。MEMS晶片耦接到该基底，并且该MEMS晶片包括隔膜和背板。专用集成电路(ASIC)耦接到该基底和该MEMS晶片。盖被耦接到基底，并且该盖包括客户盘。该盖上客户盘电连接到该ASIC，并且该盖被设置为与该基底形成气密密封并且包围该MEMS晶片和该ASIC。该麦克风在该盖处连接到客户板并且被设置为使得声音穿过该基底中的该端口进入。 | ||
| 搜索关键词： | 声学 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微机电系统MEMS麦克风，该MEMS麦克风包括：基底，该基底具有延伸穿过该基底的端口；耦接到所述基底的MEMS晶片，该MEMS晶片包括隔膜和背板；专用集成电路ASIC，该ASIC耦接到该基底和该MEMS晶片；盖，该盖耦合到所述基底，所述盖包括客户盘，在所述盖上所述客户盘电连接到所述ASIC，并且所述盖被设置为与所述基底形成气密密封并且包围所述MEMS晶片和所述ASIC；所述麦克风在所述盖处连接到客户板并且被设置为使得声音穿过所述基底中的所述端口进入。
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