[发明专利]具有包埋电路的印刷线路板的制造方法及用该制造方法得到的印刷线路板

摘要

本发明的目的是提供一种具有尺寸精度及直线性高的线路宽度为30μm以下的精细电路来作为嵌入电路的印刷线路板的制造方法。为了实现该目的，本发明提供一种印刷线路板的制造方法，该制造方法中采用了由带有载体的极薄铜箔和支持基板构成用的绝缘层构成材料构成的支持基板，其中，用在剥离层可以剥离载体、且极薄铜箔层的外表面为0.2μm≤Wmax≤1.3μm、0.08μm≤Ia≤0.43μm的带有载体的极薄铜箔，在该载体的表面层压绝缘层构成材料后，用由该带有载体的极薄铜箔和绝缘层构成材料构成的支持基板，经由耐电镀抗蚀剂图案形成、镀铜、耐电镀抗蚀剂去除、印刷线路板构成部件的层压、支持基板的分离、极薄铜箔层的蚀刻来得到至少一面的外层电路包埋配置在绝缘层构成材料中的印刷线路板。

主权项

1.一种印刷线路板的制造方法，该制造方法中采用了由带有载体的极薄铜箔和支持基板构成用的绝缘层构成材料构成的支持基板，且至少一面的外层电路包埋配置在绝缘层构成材料中，并以包含以下的工序为其特征，带有载体的极薄铜箔的准备：准备在剥离层可以进行载体的剥离，极薄铜箔层的外表面为0.2μm≤Wmax≤1.3μm、且0.08μm≤Ia≤0.43μm的带有载体的极薄铜箔，这里，所述Wmax是指起伏的最大高低差，是在用三维表面结构分析显微镜得到的与所述带有载体的极薄铜箔的所述极薄铜箔层表面的凹凸相关的信息中，用设在11μm的低频滤波器提取的与起伏相关的波形数据的高低差的最大值、即波形的最大峰高与最大谷深之和，所述Ia是在与所述带有载体的极薄铜箔的所述极薄铜箔层表面的凹凸相关的信息中，用设在11μm的低频滤波器提取的平均表面高度，支持基板的准备工序：用该带有载体的极薄铜箔，在该载体的表面层压支持基板构成用的绝缘层构成材料，从而准备由该带有载体的极薄铜箔和支持基板构成用的绝缘层构成材料构成的支持基板，耐电镀抗蚀剂图案形成工序：在该支持基板的带有载体的极薄铜箔的极薄铜箔层表面，形成具有开口部的耐电镀抗蚀剂图案，镀铜工序：在该带有耐电镀抗蚀剂图案的支持基板的耐电镀抗蚀剂开口部形成镀铜层，从而形成电路图案，耐电镀抗蚀剂的去除工序：从该带有耐电镀抗蚀剂图案及电路图案的支持基板上去除耐电镀抗蚀剂，印刷线路板构成部件的层压工序：在该带有电路图案的支持基板的电路图案形成面，层压印刷线路板构成部件，支持基板的分离工序：利用该带有印刷线路板构成部件的层压体的带有载体的极薄铜箔的剥离层剥离并分离载体，形成在带有印刷线路板构成部件的层压体侧保留了带有载体的极薄铜箔的极薄铜箔层的带有极薄铜箔层的层压体，极薄铜箔层的蚀刻工序：通过短时间蚀刻去除位于该带有极薄铜箔层的层压体外层的极薄铜箔层，得到具有包埋配置在绝缘层构成材料中的外层电路的印刷线路板。