[发明专利]用于研磨的发泡聚胺酯垫的修整装置有效
| 申请号： | 201480049857.0 | 申请日： | 2014-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN105531082B | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 上野淳一;佐藤三千登;石井薰 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 谢顺星,张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是一种修整装置，其使钻石磨粒压抵且滑动接触至用于研磨的发泡聚胺酯垫，来修整用于研磨的发泡聚胺酯垫，其特征在于钻石磨粒被支撑在台座上，被该台座支撑的钻石磨粒具有多种粒度号数，该多种粒度号数的钻石磨粒是由粒度号数在#170以上的高粒度号数的钻石磨粒与在#140以下的低粒度号数的钻石磨粒构成，并以使多种粒度号数的钻石磨粒各自与发泡聚胺酯垫接触的修整面的高度位置在同一平面上的方式，被支撑在台座上。由此，提供一种修整装置，其在不闭塞发泡聚胺酯垫的发泡孔的情况下，利用一次的修整就能将表面充分地粗化，并能够缩短修整时间且能够设定较长的修整间隔，从而能够抑制生产率降低。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 研磨 发泡 聚胺酯垫 修整 装置 | ||
【主权项】：
一种修整装置，其使钻石磨粒压抵且滑动接触至用于研磨的发泡聚胺酯垫，来修整所述用于研磨的发泡聚胺酯垫，其特征在于，所述钻石磨粒被支撑在台座上；被该台座支撑的钻石磨粒具有多种粒度号数，该多种粒度号数的钻石磨粒是由粒度号数在#170以上的高粒度号数的钻石磨粒与在#140以下的低粒度号数的钻石磨粒构成，并以使所述多种粒度号数的钻石磨粒各自与所述发泡聚胺酯垫接触的修整面的高度位置在同一平面上的方式，使所述钻石磨粒被支撑在所述台座上。
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