[发明专利]刚柔电路互连有效
| 申请号： | 201480038598.1 | 申请日： | 2014-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN105379435B | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 史伟 | 申请（专利权）人： | 菲尼萨公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L23/00;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 朱胜;李春晖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一个示例性实施方式中，电路互连包括第一印刷电路板(PCB)(100)、第二PCB(114)、间隔物(108)以及导电焊接点(120)。第一PCB包括第一导电焊盘(104)。第二PCB包括第二导电焊盘(116)。间隔物被配置成相对于第二PCB设置第一PCB，以使得在焊接过程中在将第一导电焊盘与第二导电焊盘导电地连接之后，在第一PCB与第二PCB之间留有间隔。导电焊接点导电地连接第一导电焊盘与第二导电焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 互连 | ||
【主权项】：
1.一种互连电路，包括：第一印刷电路板PCB，包括第一导电焊盘和第一间隔物，所述第一间隔物由第一导电板和位于所述第一导电板上的第一介电层构成；第二PCB，包括第二导电焊盘和第二间隔物，所述第二间隔物由第二导电板和位于所述第二导电板上的第二介电层构成；所述第一间隔物和所述第二间隔物被配置为至少部分地靠近并且相对于所述第二PCB设置所述第一PCB，以使得在焊接过程中在将所述第一导电焊盘与所述第二导电焊盘导电地连接之后，在所述第一PCB与所述第二PCB之间留有间隔，其中，所述第一间隔物和所述第二间隔物的高度都相当于在所述第一PCB与所述第二PCB之间留有的间隔的高度的一半；以及导电焊接点，所述导电焊接点导电地连接所述第一导电焊盘与所述第二导电焊盘。
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