[发明专利]触控面板用层积体、触控面板有效
申请号: | 201480038579.9 | 申请日: | 2014-07-01 |
公开(公告)号: | CN105359070B | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 直井宪次;林利明 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;B32B15/02;C09J11/06;C09J201/00;G06F3/044 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 庞东成;张志楠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供抑制了金属迁移且抑制了金属细线的电阻变化的触控面板用层积体和触控面板。本发明的触控面板用层积体为具备基板、在基板上配置的金属细线和在金属细线上配置的粘合层的触控面板用层积体,其中,金属细线中包含的每单位面积的金属量为0.01g/m2以上且10g/m2以下,粘合层中包含苯并三唑系化合物,苯并三唑系化合物含量相对于粘合层总质量为0.05质量%以上且1.5质量%以下。 1 | ||
搜索关键词: | 触控面板 金属细线 层积体 粘合层 苯并三唑系化合物 配置的 基板 电阻变化 金属迁移 金属量 | ||
【主权项】:
1.一种触控面板用层积体,该触控面板用层积体具备基板、在所述基板上配置的金属细线和在所述金属细线上配置的粘合层,其中,所述金属细线中包含的每单位面积的金属量为0.010g/m2以上且10g/m2以下,所述粘合层中包含苯并三唑系化合物,所述苯并三唑系化合物含量相对于所述粘合层总质量为0.05质量%以上且1.5质量%以下。
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