[发明专利]捆包体、捆包集合体和捆包方法在审

专利信息
申请号: 201210425828.2 申请日: 2012-10-30
公开(公告)号: CN103213770A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 高木丰;西山研吾;坂本胜彦;秦和男 申请(专利权)人: 株式会社日本触媒
主分类号: B65D85/46 分类号: B65D85/46
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 丁香兰;张志楠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 本申请技术方案涉及捆包体、捆包集合体和捆包方法,其目的在于提供可抑制脆性薄板材的破损的捆包体。本申请技术方案的捆包体具备:包含2片以上的脆性薄板材50的层积体5、保持层积体5的层积体保持材6、以及至少包含具有2个以上凹部41的本体部4的捆包容器。以层积体5的在层积方向所形成的面与凹部41的底面对向的状态,将层积体5与层积体保持材6一同嵌入到凹部41中。
搜索关键词: 捆包体 集合体 方法
【主权项】:
一种捆包体,其中,该捆包体具备:包含2片以上的脆性薄板材的层积体、保持上述层积体的层积体保持材、以及至少包含具有2个以上凹部的本体部的捆包容器,以上述层积体的在层积方向所形成的面与上述凹部的底面对向的状态,将上述层积体与上述层积体保持材一同嵌入到上述凹部中。
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