[发明专利]用于空间分离原子层沉积的设备及制程密闭度在审
申请号: | 201480008701.8 | 申请日: | 2014-02-18 |
公开(公告)号: | CN105026614A | 公开(公告)日: | 2015-11-04 |
发明(设计)人: | G·K·邝;J·约德伏斯基;S·D·马库斯 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/44 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐伟 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供的是包括气体分配板的原子层沉积设备和方法,气体分配板包括多个细长的气口,气口具有沿着气体分配板的外部长度延伸的气帘。还提供的是包括气体分配板的原子层沉积设备和方法,气体分配板具有多个细长的气口,气口具有气帘。 | ||
搜索关键词: | 用于 空间 分离 原子 沉积 设备 密闭 | ||
【主权项】:
一种气体分配板,包括:具有长度、宽度、左侧、右侧和正面的主体;在所述主体的所述正面处有开口的多个细长的气口,所述细长的气口沿着所述主体的所述宽度延伸;左气帘通道,所述左气帘通道邻接所述主体的所述左侧并沿所述主体的所述长度延伸,并局限所述多个细长的气口中的至少一些;及右气帘通道,所述右气帘通道邻接所述主体的所述右侧并沿所述主体的所述长度延伸,并局限所述多个细长的气口中的至少一些。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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