[实用新型]无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路

摘要

无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路，由薄膜陶瓷基片、薄膜导带、薄膜阻带、薄膜电容、薄膜电感、片式元器件、半导体裸芯片和管帽组成；薄膜陶瓷基片正面与底面之间有通孔；薄膜导带、薄膜阻带、薄膜电容、薄膜电感集成在薄膜陶瓷基片的正面，底面有绝缘介质薄膜；薄膜陶瓷基片底面为球脚型对外连接端；管帽装贴在薄膜陶瓷基片的正面；半导体芯片包括正装型半导体裸芯片和倒装型半导体裸芯片，前者有键合丝与薄膜阻带连接,后者的球脚与金属球球脚焊接；管帽外层为金属层，内壁为陶瓷涂覆层。使用本实用新型的器件广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域，特别适用于装备系统小型化的领域。

主权项

无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路，其特征在于该集成电路由薄膜陶瓷基片(1)、薄膜导带、薄膜阻带(5)、薄膜电容、薄膜电感、片式元器件(4)、半导体裸芯片和管帽组成，薄膜导带、薄膜阻带(5)、薄膜电容、薄膜电感集成在薄膜陶瓷基片(1)的正面，在薄膜陶瓷基片(1)底面有绝缘介质薄膜；球脚型对外连接端制作在薄膜陶瓷基片(1)底面；管帽封焊在薄膜陶瓷基片(1)正面，管帽外层为金属(3)，内层为陶瓷层(2)。