[实用新型]一种热量排放装置有效
| 申请号： | 201420761700.8 | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN204315529U | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 赵晨博;董金卫 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李相雨 |
| 地址： | 100015 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体热处理设备领域，尤其涉及一种置于炉体顶部的热量排放装置。该装置包括罩在炉体外的主箱体，顶部设置有与所述主箱体连通的排气罩，其中，所述排气罩内设有水冷部件；风道，与所述排气罩侧壁的通风口相连；风门，设置在所述风道上。本实用新型能够将炉体上方的热气冷却后，再通过排气罩排出，保证了炉体释放的热量能够及时排放出去，避免炉体周围电气设备或元器件过热而产生故障，进而提高了半导体热处理设备的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热量 排放 装置 | ||
【主权项】：
一种热量排放装置，其特征在于，包括：罩在炉体外的主箱体，顶部设置有与所述主箱体连通的排气罩，其中，所述排气罩内设有水冷部件；风道，与所述排气罩侧壁的通风口相连；风门，设置在所述风道上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
