[实用新型]软硬结合板有效
| 申请号： | 201420692481.2 | 申请日： | 2014-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN204291581U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 柳阳森 | 申请（专利权）人： | 群光电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 李帅 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种软硬结合板，包括柔性电路板和硬性电路板，所述柔性电路板和硬性电路板通过异方性导电胶膜粘合在一起，所述柔性电路板与异方性导电胶膜粘接的一面上设有若干PIN脚，所述柔性电路板上最上面一排PIN脚各由至少两个第一PIN脚构成，该第一PIN脚的形状、大小与柔性电路板上中间PIN脚一致。提供一种在压合制程中热量和压力传递均匀的软硬结合板。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 | ||
【主权项】：
一种软硬结合板，包括柔性电路板(1)和硬性电路板(2)，其特征在于：所述柔性电路板(1)和硬性电路板(2)通过异方性导电胶膜粘合在一起，所述柔性电路板(1)与异方性导电胶膜粘接的一面上设有若干PIN脚(3)，所述柔性电路板(1)上最上面一排PIN脚各由至少两个第一PIN脚(3‑1)构成，该第一PIN脚(3‑1)的形状、大小与柔性电路板(1)上中间PIN脚一致。
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