[实用新型]厚铜敷接陶瓷基板有效
| 申请号： | 201420654710.1 | 申请日： | 2014-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN204204831U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 王坤;黄礼侃;冯家云 | 申请（专利权）人： | 南京中江新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 211161 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种厚铜敷接陶瓷基板，包括陶瓷基板和厚铜，厚铜的上表面设有凹槽，陶瓷基板置于凹槽内，陶瓷基板的上表面和/或下表面敷接薄铜层，厚铜的厚度为0.7-5.0mm，陶瓷基板的厚度为0.3-1.0mm，薄铜层的厚度为0.1-0.5mm。避免了敷接过程中由于膨胀形变导致陶瓷基板产生微裂纹，甚至破碎的问题，本实用新型制得的厚铜敷接陶瓷基板具有优良的导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 厚铜敷接 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种厚铜敷接陶瓷基板，包括陶瓷基板和厚铜，其特征在于：所述厚铜的上表面设有凹槽，所述陶瓷基板置于凹槽内，所述陶瓷基板的上表面和/或下表面敷接薄铜层，所述厚铜的厚度为0.7‑5.0mm，陶瓷基板的厚度为0.3‑1.0mm，薄铜层的厚度为0.1‑0.5mm。
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