[实用新型]一种新型散热PCB板有效
| 申请号： | 201420584788.0 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN204104211U | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陈方;方双;吴国新;潘晓庆;陈斯拉;张登望;刘力勋 | 申请（专利权）人： | 国茂(浙江)科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型散热PCB板，涉及线路板领域，解决了现有PCB板散热不良，强度低的问题。该PCB板包括铝材质的基材层，基材层的上下表面均设有绝缘层，绝缘层的外表面设有铜箔层，铜箔层的外表面设有防氧化层，基材层中设有若干贯通基材层的散热通孔，散热通孔的长度方向与基材层所在的平面重合，散热通孔的横截面为多边形的散热通孔。本实用新型通过设置铝材质的基材层增加了整个PCB板的强度，另一方面，铝材质的基材层可将PCB板上产生的热量大量吸收过来，然后通过横截面为多边形的散热通孔将PCB板内的热量迅速转移并导出，散热效率得到了显著提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 散热 pcb | ||
【主权项】：
一种新型散热PCB板，其特征在于，包括铝材质的基材层，所述基材层的上下表面均设有绝缘层，所述绝缘层的外表面设有铜箔层，所述铜箔层的外表面设有防氧化层，所述基材层中设有若干贯通所述基材层的散热通孔。
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