[实用新型]侧入光式PIN光电探测器芯片有效
申请号: | 201420450180.9 | 申请日: | 2014-08-12 |
公开(公告)号: | CN204130564U | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
发明(设计)人: | 王建 | 申请(专利权)人: | 深圳市芯思杰联邦国际科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L31/105 | 分类号: | H01L31/105;H01L31/0352;H01L31/0256 |
代理公司: | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人: | 廉红果 |
地址: | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路鲤鱼门街一号前*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种侧入光式PIN光电探测器芯片,包括:衬底、缓冲层、吸收层、过渡层、顶层、接触层、复合钝化层、保护层、负电极、正电极、掺杂有源区以及一增透膜;所述衬底具有一入光面,所述增透膜形成于所述入光面,所述衬底底部形成一倒“V”型腐蚀槽,所述腐蚀槽的位置相对所述掺杂有源区设置,所述腐蚀槽具有第一侧壁与第二侧壁,所述第一侧壁与所述衬底底面成45°,所述保护层为介电常数低的聚酰亚胺保护层,所述接触层、顶层、过渡层及吸收层处的复合钝化层形成一P型台面,所述缓冲层处的复合钝化层形成一N型台面,所述P型台面与N型台面均与所述掺杂有源区同心设置。 | ||
搜索关键词: | 侧入光式 pin 光电 探测器 芯片 | ||
【主权项】:
一种侧入光式PIN光电探测器芯片,其特征在于,包括:衬底,形成于所述衬底上的缓冲层,形成于所述缓冲层上的吸收层,形成于所述吸收层上的过渡层,形成于所述过渡层上的顶层,形成于所述顶层上的接触层,形成于所述衬底、缓冲层与接触层上的复合钝化层,形成于所述复合钝化层上的保护层,形成于所述保护层、复合钝化层与缓冲层上的负电极,形成于所述接触层、复合钝化层与保护层上的正电极,形成于所述吸收层、过渡层、顶层与接触层中的掺杂有源区,以及一增透膜;所述衬底具有一入光面,所述增透膜形成于所述入光面,所述衬底底部形成一倒“V”型腐蚀槽,所述腐蚀槽的位置相对所述掺杂有源区设置,所述腐蚀槽具有第一侧壁与第二侧壁,所述第一侧壁与所述衬底底面成45°,所述保护层为介电常数低的聚酰亚胺保护层,所述接触层、顶层、过渡层及吸收层处的复合钝化层形成一P型台面,所述缓冲层处的复合钝化层形成一N型台面,所述P型台面与N型台面均与所述掺杂有源区同心设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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