[实用新型]侧入光式PIN光电探测器芯片有效

专利信息
申请号: 201420450180.9 申请日: 2014-08-12
公开(公告)号: CN204130564U 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 王建 申请(专利权)人: 深圳市芯思杰联邦国际科技发展有限公司
主分类号: H01L31/105 分类号: H01L31/105;H01L31/0352;H01L31/0256
代理公司: 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 代理人: 廉红果
地址: 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路鲤鱼门街一号前*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种侧入光式PIN光电探测器芯片,包括:衬底、缓冲层、吸收层、过渡层、顶层、接触层、复合钝化层、保护层、负电极、正电极、掺杂有源区以及一增透膜;所述衬底具有一入光面,所述增透膜形成于所述入光面,所述衬底底部形成一倒“V”型腐蚀槽,所述腐蚀槽的位置相对所述掺杂有源区设置,所述腐蚀槽具有第一侧壁与第二侧壁,所述第一侧壁与所述衬底底面成45°,所述保护层为介电常数低的聚酰亚胺保护层,所述接触层、顶层、过渡层及吸收层处的复合钝化层形成一P型台面,所述缓冲层处的复合钝化层形成一N型台面,所述P型台面与N型台面均与所述掺杂有源区同心设置。
搜索关键词: 侧入光式 pin 光电 探测器 芯片
【主权项】:
一种侧入光式PIN光电探测器芯片,其特征在于,包括:衬底,形成于所述衬底上的缓冲层,形成于所述缓冲层上的吸收层,形成于所述吸收层上的过渡层,形成于所述过渡层上的顶层,形成于所述顶层上的接触层,形成于所述衬底、缓冲层与接触层上的复合钝化层,形成于所述复合钝化层上的保护层,形成于所述保护层、复合钝化层与缓冲层上的负电极,形成于所述接触层、复合钝化层与保护层上的正电极,形成于所述吸收层、过渡层、顶层与接触层中的掺杂有源区,以及一增透膜;所述衬底具有一入光面,所述增透膜形成于所述入光面,所述衬底底部形成一倒“V”型腐蚀槽,所述腐蚀槽的位置相对所述掺杂有源区设置,所述腐蚀槽具有第一侧壁与第二侧壁,所述第一侧壁与所述衬底底面成45°,所述保护层为介电常数低的聚酰亚胺保护层,所述接触层、顶层、过渡层及吸收层处的复合钝化层形成一P型台面,所述缓冲层处的复合钝化层形成一N型台面,所述P型台面与N型台面均与所述掺杂有源区同心设置。
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