[实用新型]无源发声芯片卡

摘要

无源发声芯片卡，包括卡片中间层、设置于卡片中间层两侧面的正面印刷层和背面印刷层以及透明保护层，卡片中间层、正面印刷层、背面印刷层和透明保护层构成芯片卡的卡片主体，卡片主体内封装IC模块，IC模块与设置于卡片中间层上的感应天线电连接；卡片中间层包括电路基板和中层PVC层，电路基板嵌设于中层PVC层中，感应天线设置于中层PVC层上；电路基板上设置有闭合线圈、整流电路、声音驱动IC和压电陶瓷，闭合线圈与声音驱动IC的电源引脚相连，在闭合线圈与声音驱动IC的电源引脚之间设置有整流电路，声音驱动IC的输出引脚与压电陶瓷相连。本实用新型在使用时可从读写设备中获取能量，使芯片卡发出声音或音乐，彰显个性。

主权项

无源发声芯片卡，包括卡片中间层、设置于卡片中间层两侧面的正面印刷层和背面印刷层以及透明保护层，所述卡片中间层、正面印刷层、背面印刷层和透明保护层构成芯片卡的卡片主体，所述卡片主体内封装IC模块，所述IC模块与设置于所述卡片中间层上的感应天线电连接；其特征在于：所述卡片中间层包括电路基板和中层PVC层，所述电路基板嵌设于所述中层PVC层中，所述感应天线设置于所述中层PVC层上；所述电路基板上设置有闭合线圈、整流电路、声音驱动IC和压电陶瓷，所述闭合线圈与所述声音驱动IC的电源引脚相连，在所述闭合线圈与所述声音驱动IC的电源引脚之间设置有整流电路，所述声音驱动IC的输出引脚与所述压电陶瓷相连。