[实用新型]一种具有喷淋功能的机械臂有效
申请号: | 201420372237.8 | 申请日: | 2014-07-04 |
公开(公告)号: | CN203941893U | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | 沈少杰 | 申请(专利权)人: | 苏州矽美仕绿色新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J9/08;H01L31/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 韩国胜;张海英 |
地址: | 215400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及机械臂领域,公开了一种具有喷淋功能的机械臂,包括机械臂本体和设于机械臂本体上的喷淋头,喷淋头与水管相连接,喷淋头与气动装置相连接,气动装置与气动阀门相连接,气动阀门用于控制气动装置工作进而控制喷淋头的开闭;气动阀门通过电磁阀与PLC相连接。本实用新型中设置有PLC,PLC控制喷淋头每隔12秒进行一次喷水,能够有效控制晶体硅片在移动过程中不被氧化。使用本实用新型中的具有喷淋功能的机械臂对晶体硅片进行移动的过程中,能够省略现有技术中使用的中转槽,无需再将晶体硅片浸润到中转槽中就能够保证晶体硅片在制绒后的转移过程中不被氧化,使得整个生产流水线上的工序大大缩短,所需的设备更少。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 喷淋 功能 机械 | ||
【主权项】:
一种具有喷淋功能的机械臂,包括机械臂本体和设于机械臂本体上的喷淋头,所述喷淋头与水管相连接,其特征在于:所述喷淋头与气动装置相连接,所述气动装置与气动阀门相连接,所述气动阀门用于控制气动装置工作进而控制所述喷淋头的开闭;所述气动阀门通过电磁阀与PLC相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州矽美仕绿色新能源有限公司,未经苏州矽美仕绿色新能源有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420372237.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造