[实用新型]全方位发光LED光源有效
| 申请号： | 201420361502.2 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN203940289U | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李金明 | 申请（专利权）人： | 东莞市万丰纳米材料有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V31/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全方位发光LED光源，包括灯头、灯罩和发光组件，所述发光组件包括两透明材质的基板，两所述基板相对设置且两所述基板上交叉设置有LED芯片，两所述基板之间的空隙处填充有密封胶层。与现有技术相比，本实用新型提供的全方位发光LED光源具有两相向设置的透明基板，LED芯片分别设置于两基板上，并于两基板之间的空隙处填充密封胶层，使得LED芯片夹设于两基板之间，使得全方位发光LED光源的防水性能良好；基板呈透明材质，LED芯片发出的光线经透明基板进行折射、透射，改变光线的出光方向，使得全方位发光LED光源的出光非常均匀，能够达到全方位发光的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 全方位 发光 led 光源 | ||
【主权项】：
一种全方位发光LED光源，包括灯头、灯罩和发光组件，所述发光组件连接于所述灯头，所述灯罩连接于所述灯头并笼罩所述发光组件，其特征在于：所述发光组件包括两透明材质的基板，两所述基板相对设置且两所述基板的相对内侧分别设置有LED芯片，两所述基板之间的空隙处填充有密封胶层。
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