[实用新型]一种加大导电焊接面积的接线片有效
| 申请号： | 201420360320.3 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN203932176U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 王建;王小春;蔡光义 | 申请（专利权）人： | 王建;山东同道电源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/20 | 分类号： | H01M2/20;H01M2/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种加大导电焊接面积的接线片。主要解决了现有的接线片与极柱焊接面积小，导电质量不稳定且工作量大及资源浪费的问题。其特征在于：包括接线片主体，接线片主体包括底座，底座前部中间位置设有圆形孔，沿孔向下延伸出槽，底座上沿中心线设一条缝延伸至连接片主体中部前端，条缝另一端连接圆形孔，向下延伸出的槽呈垂直向下或倒锥形，向下延伸出槽深度优选为两倍接线片主体厚度。该接线片增大和铅柱焊接面积，保证焊接和导电质量节能环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加大 导电 焊接 面积 接线 | ||
【主权项】：
一种加大导电焊接面积的接线片，包括接线片主体(1)，所述接线片主体（1）包括底座（2），其特征在于：所述底座（2）前部中间位置设有圆形孔（3），沿孔（3）向下延伸出槽（4），所述底座（2）上沿中心线设一条缝（5）延伸至连接片主体（1）中部前端，所述条缝（5）另一端连接圆形孔（3）。
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