[实用新型]纳米银线导电层叠结构及电容式触控面板有效
| 申请号： | 201420312430.2 | 申请日： | 2014-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN203930773U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 吕正源;何小娴;李绍;张凡忠 | 申请（专利权）人： | 宸鸿科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 陈健 |
| 地址： | 361006 福建省厦门市湖*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种导电层叠结构，特别涉及一种纳米银线导电层叠结构。该纳米银线导电层叠结构包括：一可挠性基材，一纳米银线导电电极层，置于所述可挠性基材表面及一增粘层，置于所述可挠性基材和纳米银线导电电极层之间，用于增加所述可挠性基材与所述纳米银线导电电极层的附着力。现有的纳米银线导电层叠结构，纳米银线之间的搭接不良或游移会影响其导电率，通过提供增粘层，增强了纳米银线导电电极层和基材的附着力，本实用新型还提供一种采用该纳米银线导电层叠结构的电容式触控面板。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 导电 层叠 结构 电容 式触控 面板 | ||
【主权项】：
一种纳米银线导电层叠结构，其特征在于，其包括：一可挠性基材；一纳米银线导电电极层，置于所述可挠性基材表面；及一增粘层，置于所述可挠性基材和纳米银线导电电极层之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宸鸿科技（厦门）有限公司，未经宸鸿科技（厦门）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420312430.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
