[实用新型]兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构有效
| 申请号： | 201420308141.5 | 申请日： | 2014-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN203942699U | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 彭珊 | 申请（专利权）人： | 深圳市磊科实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构，解决路由器PCB基板上的焊盘不具备同时兼容天线焊接和顶针测试功能的问题。本实用新型包括共同设置在PCB基板正面或反面的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；所述第二焊盘和第三焊盘对称设置在第四焊盘上，且第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘同时接地；所述第一焊盘位于第四焊盘外部，其表面覆盖有一禁铺铜对应层；该禁铺铜对应层与第四焊盘连接于一体，并延伸至第二焊盘和第三焊盘之间，将第二焊盘和第三焊盘完全隔离。本实用新型结构合理，使用方便，可兼容天线焊接和顶针测试，因此，其大幅提高了生产的效率，适于推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 兼容 天线 焊接 顶针 测试 共用 盘结 | ||
【主权项】：
兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构，其特征在于，包括共同设置在PCB基板正面或反面的第一焊盘（1）、第二焊盘（2）、第三焊盘（3）和第四焊盘（4）；所述第二焊盘（2）和第三焊盘（3）对称设置在第四焊盘（4）上，且第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘同时接地；所述第一焊盘（1）位于第四焊盘（4）外部，其表面覆盖有一禁铺铜对应层（5）；该禁铺铜对应层（5）与第四焊盘（4）连接于一体，并延伸至第二焊盘（2）和第三焊盘（3）之间，将第二焊盘（2）和第三焊盘（3）完全隔离。
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