[实用新型]RTA机台的反应室有效
| 申请号： | 201420262187.8 | 申请日： | 2014-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN203850263U | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 张进创;叶文源;陈立峰;付金玉;刀正开 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C23C16/458 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种RTA机台的反应室，其至少包括：反应腔体；设置在所述反应腔体内的可旋转的加热装置；设置在所述反应腔体内的用以承载晶圆的晶圆载台，其中，所述晶圆载台与所述加热装置相对放置；连接所述加热装置和所述晶圆载台的旋转装置，所述旋转装置适于通过控制所述晶圆载台旋转，以带动所述晶圆旋转，并通过控制所述加热装置相对于所述晶圆载台以相反的转动方向旋转，以提高所述晶圆相对于所述加热装置的旋转速度。本实用新型采用可旋转的加热装置和晶圆载台形成对转式结构，加热装置和晶圆载台以相反的转动方向相对旋转，提高了晶圆的相对转速，从而达到提升晶圆表面的温度分布均匀性的目的。 | ||
| 搜索关键词： | rta 机台 反应 | ||
【主权项】：
一种RTA机台的反应室，其特征在于，所述RTA机台的反应室至少包括：反应腔体；设置在所述反应腔体内的可旋转的加热装置；设置在所述反应腔体内的用以承载晶圆的晶圆载台，其中，所述晶圆载台与所述加热装置相对放置；连接所述加热装置和所述晶圆载台的旋转装置，所述旋转装置适于通过控制所述晶圆载台旋转，以带动所述晶圆旋转，并通过控制所述加热装置相对于所述晶圆载台以相反的转动方向旋转，以提高所述晶圆相对于所述加热装置的旋转速度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
