[实用新型]软硬结合电路板有效
| 申请号： | 201420252760.7 | 申请日： | 2014-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN203884073U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 林国源;陶宇 | 申请（专利权）人： | 嘉联益电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 苏捷;向勇 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种软硬结合电路板。该软硬结合电路板，具有一开口，且包括基材、柔性基材及导电层。基材具有一上表面及与上表面相对的一下表面，并具有一围绕开口的侧壁面。柔性基材具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，其中柔性基材以第一表面面对下表面而接合基材。另外，导电层具有一外表面及与外表面相对的一贴合面，其中导电层以贴合面面对上表面而接合基材，且开口是由外表面延伸至第一表面，其中贴合面不接触侧壁面。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 电路板 | ||
【主权项】：
一种软硬结合电路板，具有一开口，其特征在于，该软硬结合电路板包括：一基材，具有一上表面及与该上表面相对的一下表面，其中该基材具有至少一围绕该开口的侧壁面；一柔性基材，具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，其中该柔性基材以该第一表面面对该下表面而接合该基材；及一导电层，具有一外表面及与该外表面相对的一贴合面，其中该导电层以该贴合面面对该上表面而与该基材接合，且该开口是由该外表面延伸至该第一表面，且该贴合面不接触该侧壁面。
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