[实用新型]一种改良的接地焊盘有效
| 申请号： | 201420236263.8 | 申请日： | 2014-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN203827602U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 梁宇;邵攀峰;杨俊杰;曹海军 | 申请（专利权）人： | 广东易事特电源股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及印刷电路板，尤其涉及印刷电路板上的一种改良的接地焊盘。该接地焊盘设置于印刷电路板，所述印刷电路板上设置有接地孔，接地焊盘设置于所述接地孔周围，所述接地焊盘沿印刷电路板过锡炉的方向在所述接地孔的前、后两侧均设置有缺口部，所述缺口部连通所述接地孔与印刷电路板。该接地焊盘结构简单，能确保均匀上锡，有效避免接地孔被焊锡堵塞。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改良 接地 | ||
【主权项】：
一种改良的接地焊盘，设置于印刷电路板，所述印刷电路板上设置有接地孔，接地焊盘设置于所述接地孔周围，其特征是，所述接地焊盘沿印刷电路板过锡炉的方向在所述接地孔的前、后两侧均设置有缺口部，所述缺口部连通所述接地孔与印刷电路板。
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