[实用新型]一种晶圆托盘有效

专利信息
申请号: 201420231335.X 申请日: 2014-05-07
公开(公告)号: CN203826354U 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 李广宁;许亮 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 李仪萍
地址: 100176 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种晶圆托盘,包括托盘主体及至少三个升降针;所述升降针包括固定端及活动端;所述固定端包括一对固定于托盘主体通孔侧壁的绝缘部及连接于所述绝缘部内侧的一对第一导电部;所述活动端包括与所述第一导电部配合接触的第二导电部、连接于所述第二导电部上端的绝缘支撑部及连接于所述第二导电部下端的绝缘导向部;所有升降针通过连接于所述第一导电部的导线依次串联起来。本实用新型的晶圆托盘可以在升降针位置正常的情况下实现测试回路的导通,使用时,可以在每次真空锁进晶圆之前进行一次导通测试,一旦发现不导通,则说明有升降针不在正常位置,有导致晶圆破裂的风险,此时机台报警,晶圆不进,从而有效避免晶圆破片情况的发生。
搜索关键词: 一种 托盘
【主权项】:
一种晶圆托盘,至少包括托盘主体及至少三个升降针;所述托盘主体中包括与所述升降针相对应的通孔,所述升降针设置于所述通孔内;其特征在于:所述升降针包括固定端及活动端;所述固定端包括一对固定于所述通孔侧壁的绝缘部及连接于所述绝缘部内侧的一对第一导电部;所述活动端包括与所述第一导电部配合接触的第二导电部、连接于所述第二导电部上端的绝缘支撑部及连接于所述第二导电部下端的绝缘导向部;所有升降针通过连接于所述第一导电部的导线依次串联起来。
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