[实用新型]一种晶圆托盘有效
申请号: | 201420231335.X | 申请日: | 2014-05-07 |
公开(公告)号: | CN203826354U | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 李广宁;许亮 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种晶圆托盘,包括托盘主体及至少三个升降针;所述升降针包括固定端及活动端;所述固定端包括一对固定于托盘主体通孔侧壁的绝缘部及连接于所述绝缘部内侧的一对第一导电部;所述活动端包括与所述第一导电部配合接触的第二导电部、连接于所述第二导电部上端的绝缘支撑部及连接于所述第二导电部下端的绝缘导向部;所有升降针通过连接于所述第一导电部的导线依次串联起来。本实用新型的晶圆托盘可以在升降针位置正常的情况下实现测试回路的导通,使用时,可以在每次真空锁进晶圆之前进行一次导通测试,一旦发现不导通,则说明有升降针不在正常位置,有导致晶圆破裂的风险,此时机台报警,晶圆不进,从而有效避免晶圆破片情况的发生。 | ||
搜索关键词: | 一种 托盘 | ||
【主权项】:
一种晶圆托盘,至少包括托盘主体及至少三个升降针;所述托盘主体中包括与所述升降针相对应的通孔,所述升降针设置于所述通孔内;其特征在于:所述升降针包括固定端及活动端;所述固定端包括一对固定于所述通孔侧壁的绝缘部及连接于所述绝缘部内侧的一对第一导电部;所述活动端包括与所述第一导电部配合接触的第二导电部、连接于所述第二导电部上端的绝缘支撑部及连接于所述第二导电部下端的绝缘导向部;所有升降针通过连接于所述第一导电部的导线依次串联起来。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420231335.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种二极管切割设备上的切割装置
- 下一篇:电子烟
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造