[实用新型]贴片式二极管

摘要

本实用新型涉及一种贴片式二极管，包括第一引线框架、第二引线框架、二极管芯片和黑胶层，所述第一引线框架有与其互为一体的第一贴片基岛和第一引线脚，第二引线框架有与其互为一体的第二贴片基岛和第二引线脚，所述二极管芯片的一面通过锡膏与第一引线框架的第一贴片基岛焊接连接；所述第一贴片基岛、第二贴片基岛和二极管芯片封装在黑胶层内；其创新点在于：所述第二引线框架的第二贴片基岛有多个有间距分开布置的凸点，二极管芯片的另一面通过锡膏与第二贴片基岛有与多个凸点的一面焊接连接，且相邻的凸点之间有锡膏。本实用新型具有二极管芯片与贴片基岛结合后牢固性好，且锡膏用量相对较少等优点。

主权项

一种贴片式二极管，包括第一引线框架（1）、第二引线框架（2）、二极管芯片（3）和黑胶层（5），所述第一引线框架（1）有与其互为一体的第一贴片基岛（1‑1）和第一引线脚（1‑2），第二引线框架（2）有与其互为一体的第二贴片基岛（2‑1）和第二引线脚（2‑2），所述二极管芯片（3）的一面通过锡膏（4）与第一引线框架（1）的第一贴片基岛（1‑1）焊接连接；所述第一贴片基岛（1‑1）、第二贴片基岛（2‑1）和二极管芯片（3）封装在黑胶层（5）内；其特征在于：所述第二引线框架（2）的第二贴片基岛（2‑1）有多个有间距分开布置的凸点（2‑3），二极管芯片（3）的另一面通过锡膏（4）与第二贴片基岛（2‑1）有多个凸点（2‑3）的一面焊接连接，且相邻的凸点（2‑3）之间有锡膏（4）。