[实用新型]一种万能PCB板沉铜架有效
申请号: | 201420221592.5 | 申请日: | 2014-05-04 |
公开(公告)号: | CN203923370U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 魏百远 | 申请(专利权)人: | 清远星松线路板有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38;C25D17/08 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张帅 |
地址: | 511540 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种万能PCB板沉铜架,包括架体及挂钩,所述架体设置有立柱及底座,所述挂钩连接在所述架体上,所述架体底座为两圆管套接而成的可伸缩结构,且在半径较大的圆管上设置有第一锁紧开关,所述立柱上还设置有若干个固定架,所述固定架通过其四个角上的第一锁紧付套接固定在所述立柱上,所述固定架上设置有多个可移动的卡夹或多个支撑杆,所述底座上设置有多个支撑杆。本实用新型可以适用于不同型号尺寸的PCB板的放置进行沉铜工艺,同时,也可适应不同沉铜设备的不同尺寸化学槽进行PCB板沉铜工艺,进一步优化了沉铜架结构,避免了一种沉铜架只适应一定尺寸的PCB板及一定型号的沉铜设备的情况,减轻了企业负担。 | ||
搜索关键词: | 一种 万能 pcb 板沉铜架 | ||
【主权项】:
一种万能PCB板沉铜架,包括架体及挂钩,所述架体设置有立柱及底座,所述挂钩连接在所述架体上,其特征在于,所述架体底座为两圆管套接而成的可伸缩结构,且在半径较大的圆管上设置有第一锁紧开关,所述立柱上还设置有若干个固定架,所述固定架通过其四个角上的第一锁紧付套接固定在所述立柱上,所述固定架上设置有多个可移动的卡夹或多个支撑杆,所述底座上设置有多个支撑杆。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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