[实用新型]一种用于电子元件编带机的编带压接装置有效
| 申请号： | 201420220389.6 | 申请日： | 2014-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN203812863U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 陈旭红;李智军;邹显红;胡波;刘俊;杨怀君;樊增勇 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/50 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于电子元件编带机的编带压接装置，包括机架，所述机架上设置有驱动电机，所述机架的一端设置有芯片进料口，所述芯片进料口的端部设置有传输轨道，所述传输轨道连接有传动机构，所述传动机构将驱动电机与传输轨道连接；所述传输轨道的末端设置有载带，所述上料装置包括靠近载带的一侧设置的上料压头，所述上料压头的前部呈柱状，所述上料压头的前部的横截面形状为矩形，借助传输轨道和上料压头、以及设置有型腔的载带对电子芯片进行定位、压接，将上料压头的前部横截面由现有的圆形改进成矩形以后，能够通过极大的提升上料压头与型腔的接触面积，操作更加可靠、稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元件 编带机 编带压接 装置 | ||
【主权项】：
一种用于电子元件编带机的编带压接装置，其特征在于：包括机架，所述机架上设置有驱动电机，所述机架的一端设置有芯片进料口，所述芯片进料口的端部设置有传输轨道，所述传输轨道连接有传动机构，所述传动机构将驱动电机与传输轨道连接；所述传输轨道的末端设置有载带，所述载带上设置有若干个型腔，所述型腔沿载带的延伸方向排列，所述型腔的截面呈矩形；所述机架上设置有用于将芯片装入型腔内的上料装置，所述上料装置包括靠近载带的一侧设置的上料压头，所述上料压头的前部呈柱状，所述上料压头的前部的横截面形状为矩形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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