[实用新型]一种采用陶瓷金属管壳轴向烧结的压力敏感器件有效
| 申请号： | 201420208970.6 | 申请日： | 2014-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN203858052U | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 苗欣;吴亚林;张伟亮;王长虹 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01L9/06 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 牟永林 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种采用陶瓷金属管壳轴向烧结的压力敏感器件，它涉及一种压力敏感器件。本实用新型要解决现有的压力敏感器件轴向尺寸大和径向尺寸大的问题。本实用新型器件包括引线、管座、陶瓷绝缘材料、多层复合材料、硼硅玻璃基座、玻璃-金属复合材料、金属电极、芯片和密封环；硼硅玻璃基座的上表面与芯片的下表面静电连接成密封结构；硼硅玻璃基座下表面与陶瓷绝缘材料上表面通过多层复合材料轴向低温烧结成密封结构，所述的多层复合材料为圆片结构，硼硅玻璃基座的下表面为正方形，多层复合材料的直径大于等于硼硅玻璃基座下表面的正方形的对角线。本实用新型用在压力敏感器件领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 陶瓷 金属 管壳 轴向 烧结 压力 敏感 器件 | ||
【主权项】：
一种采用陶瓷金属管壳轴向烧结的压力敏感器件，它包括引线(1)、管座(2)、陶瓷绝缘材料(3)、多层复合材料(4)、硼硅玻璃基座(5)、玻璃‑金属复合材料(6)、金属电极(7)、芯片(8)和密封环(9)； 其中，陶瓷绝缘材料(3)分别与引线(1)、管座(2)在保护气氛下高温烧结成一体；引线(1)向下穿出管座(2)方向的陶瓷绝缘材料(3)外表面处设置有密封环(9)，密封环(9)与陶瓷绝缘材料(3)通过焊料烧结成一体，引线(1)与密封环(9)的内孔表面通过焊料烧结成一体； 引线(1)贯穿陶瓷绝缘材料(3)、多层复合材料(4)和硼硅玻璃基座(5)，引线(1)通过玻璃‑金属复合材料(6)与金属电极(7)在保护气氛下低温烧结连接；金属电极(7)的上表面与芯片(8)的下表面贴合； 其特征在于硼硅玻璃基座(5)的上表面与芯片(8)的下表面通过静电连接成密封结构；硼硅玻璃基座(5)的下表面与陶瓷绝缘材料(3)的上表面通过多层复合材料(4)轴向低温烧结形成固态密封结构。
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